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柔性线路板银浆广泛应用于线路板制造工艺中，比如电子电路、电路连接行业。
型 号 |
SF-2196 |
SF-1255B |
SF-1288K |
烧结温度 |
150℃*60min |
150℃*3min |
150℃*3min |
电导率（S/M） |
方阻≤11mΩ； |
方阻≤12mΩ； |
方阻≤18mΩ； |
适用工艺 |
丝网印刷，卷对卷蜗牛烤箱；或鼓风烘箱。 |
丝网印刷，卷对卷蜗牛烤箱或IR烘烤。 |
丝网印刷，卷对卷蜗牛烤箱或IR烘烤。 |
适用基材 |
PET、PI、TPU、玻璃等。 |
PET、PI、PUC、玻璃等。 |
PET、PI、TPU、玻璃等。 |
特 点 |
无卤银浆；电阻低且稳定；弯折性能佳。 |
快速固化银浆；优异的印刷性；电阻低且稳定；弯折性能佳。 |
快速固化银浆；优异的印刷性；电阻较低且稳定。 |
在PET、PI、TPU等材料上均具有极佳的附着力，耐挠曲性突出，同时有着优良的印刷性和导电性，抗氧化性能优异。
应用于薄膜开关，电脑键盘线路等。
1.丝网类型：300目聚酯丝网或不锈钢丝网；
2.基片：PET（155~160℃预烘60分钟）。
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