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本产品是一款无卤低温快速固化型导电银浆，适用于玻璃基板导电线路的制作。其中由高性能树脂和导电性能极佳的银粉制作而成的SF-1266-C系列产品，与玻璃的附着力、可焊性和印刷性良好，在医疗卫生、电子电器、汽车等行业领域有着广泛的应用。
型 号 |
SF-1266-C |
SF-1600 |
烧结温度 |
IR 135℃×3-5min |
IR 135℃×3-5min |
导电率（S/M） |
＜20 mΩ/□/25.4μm |
＜0.05Ω·cm |
适用工艺 |
丝网印刷 |
丝网印刷 |
适用基材 |
PE、PI、TPU玻璃等 |
PE、PI、TPU玻璃等 |
主要特点 |
无卤，低温干燥速度快，耐刮性强；适用生物电极。 |
无卤，低温干燥速度快，耐刮性强；适用生物碳极。 |
1. 产品与玻璃的附着力好，耐候性优良。
2. 可焊性好，保证银线与焊接元件的焊接强度，不易脱落。
3 产品印刷性良好，长时间印刷不干网，线条清晰，不易扩散和断线。
4. 耐冷热冲击性能优良，电阻变化率小。
5. 产品性质均一，长时间印刷电阻波动小。
特别适用于玻璃基板导电线路的制作。
1.印刷：150~300目聚酯丝网或钢丝网；
2.固化方式：烧结。
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